硬件工程師的崗位職責(zé)(通用25篇)
在快速變化和不斷變革的今天,很多情況下我們都會(huì)接觸到崗位職責(zé),制定崗位職責(zé)能夠有效的地防止因?yàn)槁毼环峙洳缓侠矶鴮?dǎo)致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責(zé)任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。你所接觸過的崗位職責(zé)都是什么樣子的呢?以下是小編精心整理的硬件工程師的崗位職責(zé),歡迎大家借鑒與參考,希望對(duì)大家有所幫助。
硬件工程師的崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的.相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 2
1、基于fpga進(jìn)行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速,包括而不限于:機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等
2、針對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的各種應(yīng)用場景,通過硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化以及fpga開發(fā)和部署,實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的`高效率、高吞吐率、低延時(shí)、低功耗,同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的整體成本
硬件工程師的崗位職責(zé) 3
1、負(fù)責(zé)硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師的項(xiàng)目情況)、BOM輸出、設(shè)備選型;負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文件和質(zhì)量體系要求的文件;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目研發(fā)與相關(guān)組織、部門協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原型的調(diào)試、測試和成型,跟蹤項(xiàng)目全過程,按要求解決問題;
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持、生產(chǎn)問題的.處理和跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案,研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
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職責(zé):
1、負(fù)責(zé)整理、編寫操作說明、生產(chǎn)說明等產(chǎn)品化文檔;
2、協(xié)助工程師完成硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試文檔的編寫等工作;
3、提出合理化建議用于提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作
崗位要求:
1、專及以上學(xué)歷,專業(yè)不限,經(jīng)驗(yàn)不限
2、熱愛IT行業(yè),善于學(xué)習(xí)和總結(jié)分析;
3、做事認(rèn)真、細(xì)心、負(fù)責(zé),能夠?qū)P膶W(xué)習(xí)技術(shù);
4、有良好的工作態(tài)度和團(tuán)隊(duì)合作精神;
5、優(yōu)秀的'應(yīng)往屆畢業(yè)生及轉(zhuǎn)行者;
3、硬件測試工程師崗位的具體職責(zé)內(nèi)容
硬件工程師的崗位職責(zé) 5
職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書,可以從中篩選出關(guān)鍵指標(biāo);
2.根據(jù)關(guān)鍵指標(biāo),編制測試規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)產(chǎn)品制定測試方案和計(jì)劃;
3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及項(xiàng)目的功能測試、集成測試、回歸測試、安全測試、性能測試;
4.編制測試報(bào)告并輸出;
5.制作相應(yīng)工裝;
6.參與設(shè)計(jì)變更評(píng)審;
7.對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,并根據(jù)測試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品提出改進(jìn)建議;
任職資格:
1.專科及以上學(xué)歷;
2.機(jī)電及相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3.性別不限;
4.熟悉ISO9001等質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn);
5.有2年以上在大型家電行業(yè)從事質(zhì)量測試工作的`優(yōu)先考慮;
6.能熟練使用EXCE L,并能熟練運(yùn)用質(zhì)量統(tǒng)計(jì)工具。
7.思維嚴(yán)謹(jǐn);
硬件工程師的崗位職責(zé) 6
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;
5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配,問題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的'總結(jié)和更新;
硬件工程師的崗位職責(zé) 7
職責(zé):
1、對(duì)新采購的電子元器件進(jìn)行檢查、核對(duì);
2、編寫測試方法及測試說明書,整理相關(guān)文檔;
3、焊接完成后按照測試要求進(jìn)行測試,并整理測試文檔;
4、參與質(zhì)量分析,提出工藝改進(jìn)方案和有效措施;
5、負(fù)責(zé)實(shí)施安裝設(shè)備控制系統(tǒng);
6、上級(jí)交辦的其它工作。
任職資格:
1、大學(xué)本科,電子類相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉電子元器件及其焊接工藝及標(biāo)準(zhǔn)要求、能看懂PCB圖紙;
3、能夠熟練掌握測試設(shè)備的使用(負(fù)載、溫箱、萬用表等);
4、會(huì)熟練使用電烙鐵,有電子元器件焊接及維修電路板的工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真、愛崗敬業(yè),有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)、理解能力強(qiáng);
6、做過品控、有測試經(jīng)驗(yàn)的.人優(yōu)先考慮;
7、工作中能適應(yīng)適當(dāng)?shù)某霾睢?/p>
硬件工程師的崗位職責(zé) 8
1、負(fù)責(zé)對(duì)公司產(chǎn)成品的測試及調(diào)試工作;
2、熟悉測試檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求;
3、對(duì)測試工具、工裝的'使用和維護(hù);
4、負(fù)責(zé)對(duì)測試的不合格品的判斷和分析并反饋;
5、了解并熟悉相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、安全標(biāo)準(zhǔn)和檢定規(guī)程等;
6、協(xié)助對(duì)不合格品的處理、標(biāo)識(shí)、隔離存放等;
7、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的臨時(shí)任務(wù);
8、公司制度賦予的其他職責(zé)。
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職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試,協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計(jì)測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的'管理。
職責(zé)要求:
1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測試方法,有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;
3、精通強(qiáng)弱電;
4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試方案或者實(shí)際測試工作;
5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用,如:萬用表、電流/電壓表、示波器儀器,頻譜儀,網(wǎng)絡(luò)分析儀等。
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崗位職責(zé):
1、根據(jù)測試需求搭建和維護(hù)硬件和產(chǎn)品的測試環(huán)境;
2、參與產(chǎn)品中心自研硬件產(chǎn)品的需求分析評(píng)審,制定合理測試計(jì)劃和方案;
3、負(fù)責(zé)對(duì)接策劃中心的第三方產(chǎn)品(相機(jī),雷達(dá),閃光燈等)的選型測試工作,并提交結(jié)論性評(píng)估報(bào)告;
4、把控硬件測試工作的進(jìn)度,并及時(shí)反饋給評(píng)測中心主任;
5、對(duì)測試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析定位,并對(duì)問題進(jìn)行跟蹤分析,推動(dòng)問題及時(shí)解決;
6、負(fù)責(zé)對(duì)中級(jí)、初級(jí)和助理硬件測試人員的培訓(xùn)和指導(dǎo)工作;
7、按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子類專業(yè),具有三年以上硬件測試工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉硬件產(chǎn)品測試?yán)碚摗y試規(guī)范和測試流程,并能夠嚴(yán)格執(zhí)行;
3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔,制定和編寫測試計(jì)劃和測試用例;
4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的使用;
5、工作積極主動(dòng),具備較強(qiáng)的.邏輯思維能力;
6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、熟悉硬件產(chǎn)品測試?yán)碚摗y試規(guī)范和測試流程,并能夠嚴(yán)格執(zhí)行;
3、能根據(jù)產(chǎn)品用戶需求說明書及相關(guān)開發(fā)文檔,制定和編寫測試計(jì)劃和測試用例;
4、熟悉bug管理流程及相關(guān)工具的使用;
5、工作積極主動(dòng),具備較強(qiáng)的邏輯思維能力;
6、視頻處理設(shè)備產(chǎn)品測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
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崗位職責(zé)
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcblayout、硬件調(diào)試;
3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的`開發(fā)調(diào)試;
4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
硬件工程師的崗位職責(zé) 12
職責(zé):
1、負(fù)責(zé)POS終端產(chǎn)品(偏硬件、整機(jī)級(jí)別測試)測試的設(shè)計(jì)和分析,制定測試方案和測試用例;
2、搭建測試環(huán)境,承擔(dān)產(chǎn)品的功能、性能、可靠性等測試,并跟蹤解決相關(guān)問題;
3、和測試團(tuán)隊(duì)一起,研究并不斷完善測試相關(guān)的`技術(shù)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、通信、電子類專業(yè),本科或以上學(xué)歷,且英語CET4或以上;
2、三年以上終端類產(chǎn)品開發(fā)或測試經(jīng)驗(yàn),熟悉測試原理及方法,熟練使用常規(guī)測試工具;
3、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng),具有系統(tǒng)、電路分析能力或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、動(dòng)手能力強(qiáng),思路清晰,具有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力;
5、具有POS等金融支付終端開發(fā)、測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9、電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容
硬件工程師的崗位職責(zé) 13
職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔,制定測試計(jì)劃和測試方案,獨(dú)立完成項(xiàng)目系統(tǒng)的測試,并提升測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量;
2、網(wǎng)站(Web端/移動(dòng)端)核心業(yè)務(wù)功能測試和接口測試,完成測試報(bào)告以及測試結(jié)果分析;
3、開發(fā)自動(dòng)化、接口測試腳本,執(zhí)行自動(dòng)化測試、接口、性能測試等;
4、在測試各環(huán)節(jié)與開發(fā)、產(chǎn)品等部門溝通,保證輸入和輸出的正確性和完備性,保證所參與的.項(xiàng)目的品質(zhì);
5、收集用戶反饋的BUG和建議,重現(xiàn)BUG,協(xié)助定位出處和原因。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí),2年以上本崗位工作經(jīng)驗(yàn);
2、網(wǎng)站/APP測試經(jīng)驗(yàn),有性能測試、安全性測試工作經(jīng)驗(yàn)者;
3、精通測試流程及測試用例設(shè)計(jì)方法,善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)并分享,能主動(dòng)進(jìn)行測試技術(shù)鉆研;
4、良好的技術(shù)基礎(chǔ),至少掌握一種編程語言,熟悉主流的測試工具;
5、有良好的溝通能力和推動(dòng)能力,積極主動(dòng),熱愛測試,并且能承擔(dān)較大的工作壓力。
硬件工程師的崗位職責(zé) 14
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中測試流程的定義和開發(fā);
2、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在規(guī)模生產(chǎn)中硬件相關(guān)的問題,保證產(chǎn)品正常規(guī)模生產(chǎn);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試;
4、能夠?qū)Ξa(chǎn)品的'外觀結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)需求、測試標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)大體方案等,并要求使用proe等工具對(duì)3d結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)文件進(jìn)行review,對(duì)手模塑件樣品和開模塑件樣品進(jìn)行檢查并反饋問題點(diǎn);
崗位要求:
1、熟悉pcb和smt的流程、制造和測試等環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)在量產(chǎn)中順利完成;
2、熟悉產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測試;
3、熟悉各種測試儀器操作測試;
4、有wifi/bluetooth等無線低功耗產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有配合外觀結(jié)構(gòu)的整機(jī)開發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者和會(huì)使用proe等3d工具者優(yōu)先;
任職資格:
1、電子、通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,射頻和嵌入式相關(guān)知識(shí)和工作經(jīng)驗(yàn);
2、相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3年以上;
硬件工程師的崗位職責(zé) 15
(1)負(fù)責(zé)公司日常出貨產(chǎn)品的工控機(jī)的組裝,系統(tǒng)安裝,機(jī)器調(diào)試
(2)負(fù)責(zé)客戶所購買產(chǎn)品的硬件維修
(3)負(fù)責(zé)日常所需要的技術(shù)性上門服務(wù);
(4)技術(shù)支持性管理維護(hù)客戶關(guān)系。
職位要求
(1)中專(含)以上學(xué)歷,1年以上工業(yè)計(jì)算機(jī)硬件維修經(jīng)驗(yàn);
(2)良好的邏輯思維、溝通和語言表達(dá)能力,有商務(wù)文案處理能力;
(3)熟悉工業(yè)計(jì)算機(jī),工業(yè)平板電腦,工業(yè)顯示器,主板,服務(wù)器等原理,組裝,和維修;
(4)熟悉各應(yīng)用軟件安裝windowlinux等;
(5)之前有從事研華,研祥,華北,凌華等各工控廠家硬件技術(shù)崗位者優(yōu)先;
工作職責(zé):
1、熟悉原理圖設(shè)計(jì),PCB圖設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成硬件方案的設(shè)計(jì)。熟悉模擬電子,數(shù)字電子,有扎實(shí)的電子硬件功底;熟悉各種接口通訊,可以進(jìn)行嵌入式設(shè)計(jì)與編程。
2、熟悉電子,有線無線通信等知識(shí)
3、熟悉電子元器件的性能和選型;
4、了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的`相關(guān)知識(shí)。有ZIGBEE,WIFI,藍(lán)牙,NB-iot,lora,433/13、5HMz,RFID射頻通訊控制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、完成硬件功能測試與完成可靠性測試與驗(yàn)證,了解EMC,抗干擾性能,6、產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)候出現(xiàn)問題時(shí),可以及時(shí)解決測試、生產(chǎn)以及產(chǎn)品現(xiàn)場測試中出現(xiàn)的問題;
7、具有很強(qiáng)的求知欲、責(zé)任心和敬業(yè)精神,優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力;
主要職責(zé)
從事電力電子、網(wǎng)絡(luò)微機(jī)控制的測試、電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作及其對(duì)應(yīng)的質(zhì)量活動(dòng),確保上述活動(dòng)按時(shí)保質(zhì)完成。
(1)電源:
①負(fù)責(zé)電源、UPS、逆變器等功率硬件開發(fā)、測試,以及溫控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)、驗(yàn)證等工作。
(2)硬件測試:
①從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊測試工作;
②參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng),確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
(3)硬件開發(fā):
①從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、DSP、ARM、FPGA、器件可靠性等模塊開發(fā)工作;
②參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng),確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。
(4)邏輯:
①負(fù)責(zé)FPGA模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、單元測試等工作,參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng),確保設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)工作按時(shí)保質(zhì)完成;
②負(fù)責(zé)硬件大規(guī)模邏輯項(xiàng)目的開發(fā)和維護(hù)工作或負(fù)責(zé)通信產(chǎn)品邏輯算法、協(xié)議、接口、控制邏輯的開發(fā)、驗(yàn)證。
(5)高速互連設(shè)計(jì):
①負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB板CAD設(shè)計(jì),系統(tǒng)級(jí)和單板級(jí)信號(hào)信號(hào)及電源完整性仿真分析與設(shè)計(jì);
②參與板級(jí)EMC設(shè)計(jì)、射頻設(shè)計(jì);執(zhí)行熱設(shè)計(jì)、可制造性、安規(guī)的設(shè)計(jì)要求;
(6)電磁兼容與安全:
①負(fù)責(zé)產(chǎn)品全流程電磁兼容/電氣安全的工程設(shè)計(jì)和測試認(rèn)證工作,確保電磁兼容和電氣安全特性滿足全球準(zhǔn)入要求;
②負(fù)責(zé)在電磁兼容領(lǐng)域/防雷/電氣安全領(lǐng)域的技術(shù)研究和開發(fā)(部件/整機(jī)電磁仿真、IC EMC、系統(tǒng)內(nèi)RFI、防雷、電磁屏蔽材料、環(huán)境電磁評(píng)估、電氣安全等相關(guān)領(lǐng)域);
硬件工程師的崗位職責(zé) 16
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定,產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師的崗位職責(zé) 17
1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程,提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;
3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的'試制,編制相關(guān)的SOP;
4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;
5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題,定期提交工藝問題的分析報(bào)告;
6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托,對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析,并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃,不斷改善相關(guān)問題。
硬件工程師的崗位職責(zé) 18
按照檢測程序要求,與研發(fā)及項(xiàng)目部門協(xié)調(diào)并制定和更新測試計(jì)劃,按計(jì)劃實(shí)施檢測;
根據(jù)立項(xiàng)項(xiàng)目/研發(fā)的自動(dòng)售檢票機(jī)和地鐵屏蔽門產(chǎn)品的要求及測試計(jì)劃編寫測試方案文檔,具體測試用例及輸出測試報(bào)告,準(zhǔn)確及時(shí)發(fā)布測試報(bào)告并跟蹤質(zhì)量問題;
協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測試發(fā)現(xiàn)的問題分析定位,并跟蹤解決情況;
依據(jù)產(chǎn)品的需要完成產(chǎn)品第三方認(rèn)證測試,主要完成產(chǎn)品可靠性、安全、功能等方面的測試方案,進(jìn)行產(chǎn)品委外的測試與溝通工作;
確保測試過程中人員和設(shè)施的`安全,維護(hù)工作環(huán)境的整潔、有序、規(guī)范;
改進(jìn)完善現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法和技術(shù);
負(fù)責(zé)規(guī)范地進(jìn)行測試產(chǎn)品版本的管理工作,維護(hù)更新檢測規(guī)范文件;
獨(dú)立編寫新研發(fā)產(chǎn)品的測試規(guī)范及相關(guān)文檔。
編制并上報(bào)本人周月季年度工作總結(jié)等文件。
完成上級(jí)交辦的其他工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 19
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化及電子類相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上元器件選型分析、原理圖設(shè)計(jì)及pcb布線;
3、熟悉protel99se以及autium designer,對(duì)數(shù)字電路、模擬電路、安規(guī)和emc較為熟悉,掌握pcb設(shè)計(jì)布線;
4、熟悉emc(esd、emi)、si、pi對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要性,能夠在pcb中做合適的處理,了解常用dsp、fpga、ad等器件的封裝及尺寸;
5、與系統(tǒng)及測試組密切合作,完成系統(tǒng)集成及集成測試。分析并解決不同問題及測試中發(fā)生的漏洞;
6、具備相關(guān)電力電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有fpga編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具有較強(qiáng)的.學(xué)習(xí)能力和接受新技術(shù)能力,且具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神;
8、能承受較大工作壓力,滿足一定的出差要求。
硬件工程師的崗位職責(zé) 20
1、更新知識(shí)和技能,以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步;
2、為組織其它部門運(yùn)營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持;
3、監(jiān)測設(shè)備的.運(yùn)轉(zhuǎn),并進(jìn)行必要的調(diào)校;
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型,使用計(jì)算機(jī)模擬其原理;
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件;
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志;
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格;
9、設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師的崗位職責(zé) 21
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;
3.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過程;
任職條件:
1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的'硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。
7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師的崗位職責(zé) 22
1、負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS,Mentor等),進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2、協(xié)助物料維護(hù)管理,物料料號(hào)申請(qǐng),協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求,同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等,從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 23
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案;
2、參與項(xiàng)目組織管理(項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理);
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案;
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù);
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的'相互協(xié)作,互相配合;
8、協(xié)助生產(chǎn)過程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理;
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代;
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等);
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展;
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作;
14、其它臨時(shí)性工作。
硬件工程師的崗位職責(zé) 24
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器硬件電路設(shè)計(jì)及調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)散熱系統(tǒng)的`分析和測試;
3、技術(shù)文檔的編寫和管理。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,控制理論與控制工程,電力電子與電氣傳動(dòng),電氣工程及其自動(dòng)化(電力電子與電氣傳動(dòng)優(yōu)先);
2、8年以上變頻器或者工業(yè)伺服領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
3、英語口語熟練,熟悉交流電力電子相關(guān)專業(yè)術(shù)語;
4、熟悉電力電子ac/dc,dc/ac的拓?fù)潆娐芳捌涔ぷ髟恚⒛苁炀毷褂弥辽僖环Npcb原理圖及pcb軟件;
5、熟悉功率元器件的熱性能,分析設(shè)計(jì)散熱系統(tǒng);
6、熟悉模擬電路與數(shù)字電路,并能熟練使用電路仿真軟件。
硬件工程師的崗位職責(zé) 25
工作職責(zé):
1、聲、光、電等多媒體硬件設(shè)施的安裝、調(diào)試及維護(hù);
2、能夠主動(dòng)解決項(xiàng)目實(shí)施過程中的相關(guān)問題;
3、能夠協(xié)作完成現(xiàn)場施工,熟悉綜合布線技巧。
崗位要求:
1、計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子工程、自動(dòng)化及其弱電等相關(guān)專業(yè)中專及以上學(xué)歷;
2、 2年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),熟悉弱電系統(tǒng)、機(jī)電系統(tǒng)原理;
3、熟練裝配電腦、調(diào)試電腦系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)、投影機(jī)等與計(jì)算機(jī)相關(guān)的`軟硬件;
4、有電工證者優(yōu)先;
5、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有責(zé)任心,有多媒體展示工程安裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力,獨(dú)立工作能力強(qiáng),能適應(yīng)出差;
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)多媒體工程項(xiàng)目強(qiáng)電點(diǎn)位、功率,弱電布線、設(shè)備安裝圖紙繪制;
2、對(duì)接供應(yīng)商將圖紙轉(zhuǎn)化為施工圖紙,給裝飾施工圖繪制人員提供展項(xiàng)圖紙;
3、工程范圍為各安全教育展館、體驗(yàn)館等的系統(tǒng)集成、多媒體工程及AV工程項(xiàng)目;
4、現(xiàn)場指導(dǎo)集成施工人員進(jìn)行軟硬件的安裝、集成、調(diào)試,供應(yīng)商功能實(shí)現(xiàn)確認(rèn);
5、多媒體中控控制方案設(shè)計(jì);
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